成交额第一!兆易更始,尾盘大单封涨停

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    成交额第一!兆易更始,尾盘大单封涨停
    发布日期:2026-06-18 14:45    点击次数:166

    成交额第一!兆易更始,尾盘大单封涨停

    6月17日,A股主要股指午后全线走高,沪指回复4100点,科创综指大涨超3%;港股进展相对疲软,恒生指数跌近1%。

    具体来看,沪指盘中窄幅荡漾,尾盘发力拉升;创业板指亦走高。完结收盘,沪指涨0.4%报4108.08点,深证成指涨1.31%,创业板指涨1.56%,科创综指涨3.21%,沪深北三市共计成交约3.11万亿元,较此前一日增多277亿元。

    A股阛阓超3700股飘绿,煤炭、钢铁、地产、酿酒、电力等板块走低。半导体板块午后大幅飙升,普冉股份、盛好意思上海、香农芯创20%涨停,均创历史新高;兆易更始(603986)尾盘涨停,收盘封单仍超1.5万手,全日成交316亿元,位居A股成交额首位。玻璃基板看法爆发,好意思迪凯、长信科技20%涨停,沃格光电两连板再更始高,市值超2400亿元的京东方A亦涨停。PCB看法抓续活跃,光华科技、中材科技、宏昌电子、华正新材等斩获3连板,市值超3000亿元的深南电路涨停,创历史新高。

    港股方面,完结收盘,建滔集团涨超17%,兆易更始涨超14%,智谱涨超12%,华虹宏力涨超8%。

    半导体板块爆发

    半导体板块午后大幅飙升,存储、先进封装看法进展亮眼。完结收盘,普冉股份、盛好意思上海、科翔股份、香农芯创等20%涨停,西测测试涨超17%,拓荆科技、协创数据等涨超10%,兆易更始亦涨停。值得夺主义是,普冉股份、盛好意思上海、香农芯创、兆易更始等均创历史新高。

    摩根士丹利16日发布研报称,受AI数据中心需求抓续增长激动,硬盘及存储全产业链供需病笃经过超出预期,穷乏表情或至少抓续至2028年,冲破此前“2027年缓解”预期,资金回流带动板块走强。需求端看,AI作事器DRAM单台用量为日常作事器8—10倍,NAND及企业级硬盘用量超3倍;大模子推理与AIAgent界限化将激动存储需求爆炸式增长。

    另据媒体报说念,三星电子谈判在韩国光州建设先进半导体封装工场,以清闲环球芯片需求。韩国媒体指出,这一投资动向可能标明,韩国芯片巨头企业伏击但愿加速开销,以赶上东说念主工智能需求激动的芯片行业复苏海浪。

    东海证券指出,环球半导体需求抓续改善,AI老本开支快速增长,师士传说高清完整在线观看2026年环球9大CSP共计老本开销上调至8300亿好意思元,年增率素养至79%;TWS耳机、腕带劝诱、AI作事器快速增长,6月需求或将连续复苏;供给端看,AI不时细分阛阓需求焕发,上游晶圆代工场产能偏紧以至挤压其他行业,晶圆端价钱进而上升,预测半导体6月供需样式将抓续偏紧。价钱端看,5月部分存储价钱抓续上升,且加价已从存储、CPU、破钞电子扩张至功率、模拟、MCU等其他半导体行业;AI仍为未来的干线叙事,不时产业链国产化率抓续上升。

    PCB看法活跃

    PCB看法再度走强,完结收盘,中一科技、南亚新材涨超10%,光华科技、宏昌电子、华正新材、深南电路、中国巨石等均涨停,值得夺主义是,光华科技、中材科技、宏昌电子、华正新材等已连气儿3个来夙昔涨停。

    音书面上,有报说念称,6月16日,覆铜板龙头再次发布加价函,由于当今铜价高企,玻璃布价钱抓续上升且供应荒谬病笃,导致覆铜板成本急剧上升,公司对悉数FR-4、PP提价15%。

    机构暗示,当今CCL(覆铜板层压板)加价已成为常态,主流厂商均积极向卑劣传导加价,后续加价频率/幅度有望全面超预期。CCL加价是彰着的强预期类似强履行加价举止,不仅抓续加价将带动CCL厂商利润率显耀树立,且由于需求焕发,CCL已全面投入卖方阛阓,上游CCL厂议论价智商极强,PCB厂商吸收度高,在上游成本抓续上升及需求焕发带动下,CCL预测将抓续加价,带动厂商利润率抓续上升。

    国信证券近日指出,AI产业落地提速、环球科技巨头抓续加码算力老本开支,AI作事器出货量稳步高增成为板块中枢运转。英伟达Vera Rubin架构迭代重塑PCB产业定位,PCB从传统澄澈消灭载体升级为机架高速互联中枢介质,行业开启"PCB半导体化",无数铜缆、消灭器价值向PCB改动,径直带动覆铜板由M8/M9材料体系向Rubin Ultra对应的M10高端体系升级,CCL单元价值量抓续抬升。细分原料端全面迎来量价共振:其一,特种电子树脂当作CCL配方中要害可改性有机原料,低Dk/Df是高端化中枢推断,PPO聚苯醚、碳氢、PTFE聚四氟乙烯三类树脂适配新一代高速板材需求,国产替代加速落地;其二,低介电玻纤电子布受高端织机产能胁制、工艺壁垒旁边,供需抓续偏紧,是现时CCL产业链卡脖子举止;其三,功能性硅微粉从旧例填充辅料升级为决定板材介电性能的中枢主材,居品向超细粒径、低损耗、高填充地方迭代,单品附加值显耀上行。

    校对:李凌锋



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